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无掩膜光刻机长时间连续曝光作业时，光源、运动平台持续发热，热量传导至基底，造成基底热变形，直接引发多层结构套刻偏差。现象为多层图形叠加时出现错位，大尺寸基底边缘位置套刻误差显著高于中心区域，基底翘曲还会同步带来局部离焦，线条边缘轮廓发生畸变。不同品牌设备的温控系统、载台散热结构参数不同，热稳定性指标差距较大，薄基底、大面积基底工况下差异尤为突出。

成因：设备连续曝光产生累积热量，载台缺少恒温控制，基底受热产生不均匀热膨胀；基底自身材料热膨胀系数较高，薄基底更容易发生翘曲形变；环境温度波动叠加设备内部温升，放大位移误差。

改善方案：启用设备恒温载台，提前预热设备，待系统热平衡后再开始正式曝光；加工前对基底进行烘烤时效处理，释放材料内应力；增加实时视觉对准模块，逐区域动态标记并补偿基底形变带来的坐标偏移；优化曝光排版，减少长时间不间断连续曝光，分段加工降低热量累积，同时参考不同机型热漂移参数选型，适配大面积多层套刻工艺。